- 李君
- 封装中心副主任
- 研究员
- 北京市朝阳区北土城西路3号
简 历：
教育背景
2000.09--2004.07 西南交通大学应用物理系电子科学与技术专业本科学习
2004.09--2010.06 西南交通大学理学院应用物理系电磁场与微波技术专业硕博连读学习（其间：2007.11--2010.06 中国科学院微电子研究所联合培养博士研究生）
工作简历
2010.06--2012.08中国科学院微电子研究所微电子学与固体电子学专业博士后
2012.08--2013.10中国科学院微电子研究所助理研究员
2013.10--2015.11中国科学院微电子研究所副研究员
2015.11--2019.4中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心副主任、副研究员
2019.4—中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心副主任、研究员
社会任职：2010.4-2013.12，“省部企业科技特派员”，派驻企业为深南电路。 研究方向：
系统级封装协同设计方法学研究，先进封装系统集成应用技术研究。系统级封装协同设计方法学研究，包括DFx协同设计，信号完整性和电源完整性分析，电磁隔离技术研究等。系统集成应用技术研究，基于Si基和Fanout等先进封装工艺，开展射频/微波系统应用，包含3D异构集成技术、AiP协同设计与应用、滤波器设计与实现等。
承担科研项目情况：
主持的在研项目：
1、三维系统封装设计与产品导入，2014ZX02501011,国家02专项项目支持。
2、EMI测试平台建立与测试方法研究，BE2016007-3，2016年江苏省重点研发计划支持。
3、三维集成封装设计技术，2017ZX02315005001，国家02专项项目支持。
4、叠层型RF-SiP多物理场协同分析技术，U1730143，国家自然科学基金委联合基金支持。
5、毫米波太赫兹异构集成工艺技术研究，3220204020204，装备预先研究项目。
代表论著：
1、Jun Li, Cheng Liao, Liqiang Cao, Qidong Wang, Shuhua Liu, Jing Zhou, and lixi Wan,π-Type lowpass filter for wideband noise suppression in small size package，Electronics Letters，2010，46（13）：924-925. SCI
2、G.-X Tian, J. Li*, X.-F Liu, L.-X. Wan, L.-Q. Cao. Study on Magnetic Probe
Calibration in Near-field Measurement System for EMI Application. Journal of Electronic Testing, 2017, 33(6):741-750. SCI
3、Gengxin Tian, Jun Li*, Fengze Hou, Wenwen Zhang, Xueping Guo, Liqiang Cao, Lixi Wan, Design and Implementation of a Compact 3D stacked RF Front End Module for Micro Base Station,IEEE Transactions on CPMT, 2018 (99): 1-12. SCI
4、Yi He，JunLi，Gengxin Tian，Fengman Liu，Liqiang Cao，Study on a Conformal Shielding Structure with Conductive Adhesive Coated on Molding Compound in 3D Packages，Transactions on Electromagnetic Compatibility,2013,58(2):442-447. SCI
5、Yi He, F.-M. Liu, F.-Z. Hou, P. Wu, J. Li, L.-Q. Cao, D. Shangguan,“Design and implementation of a 700–2,600 MHz RF SiP module for micro base station”, Microsystem Technologies, pp. 1-6, 2014/09/17 2014. SCI
6、Wu, P., Hou,F., Chen,C., Li,J., Liu,F., Zhang,J., Cao, L., & Wan,L. ‘Optimization and Validation of Thermal Management for a RF Front-end SiP Based on Rigid-Flex Substrate’, Microelectronics Reliability, pp.98-107. SCI
7、F Hou, T Lin, L Cao. F Liu, J Li and et al., Experimental Verification and Optimization Analysis of Warpage for Panel Level Fan-out Package [J], IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 7, no. 10, pp. 1721-1728, Oct. 2017. SCI
8、Meiying Su, Liqiang Cao, Tingyu Lin, Feng Chen, Jun Li, Cheng Chen, Gengxin Tian, Warpage simulation and experimental veri？cation for 320mm×320mm panel level fan-out packaging based on die-？rst process, Microelectronics Reliability, 83(29-38), 2018.2.14. SCI 专利申请：
申请发明专利30余篇，部分授权专利：
(1) 孙晓峰，李君，万里兮，一种多镜头全视角内窥镜的封装方法，中国，ZL201310176525.6。
(2) 曹立强，郭学平，李君，陶文君，一种封装系统，中国，ZL201110351244.0。
(3) 李君，万里兮，郭学平，带有EBG的屏蔽结构、3D封装结构及其制备方法，中国，ZL201210043664.7。
(4)李君，万里兮，郭学平，TSV或TGV转接板，3D封装及其制备方法，ZL201210042080.8。
(5)李君，曹立强，戴风伟，一种三维互连结构及其制备方法，中国，ZL201310456142.4。
(6)何毅，吴鹏，刘丰满，李君，基于刚柔结合印刷电路板三维封装的散热结构及其制作方法，中国，ZL201410008432.7。
(7)侯峰泽；刘丰满，李君，一种用于PoP封装的散热结构，中国，ZL201310530690.7。
(8)李君，曹立强，戴风伟，一种三维互连结构，中国，ZL201320608900.5。
获奖及荣誉：
省部级奖项：
2018年度北京市科学技术奖科技进步类二等奖；
2017年度中国电子学会科学技术奖发明类二等奖；
所级奖项：
2018年度中国科学院微电子所研究生喜爱的导师；
2016年度中国科学院微电子所优秀员工；
2014年度中国科学院微电子所优秀员工；
